Kompanijos atstovų spaudai teigimu, pasitelkus naujas medžiagas, bus galima efektyviau izoliuoti procesoriaus laidininkus. Iki šiol laidininkai buvo izoliuojami stiklo pavidalo medžiagomis, kurių efektyvumas mažėja, mažėjant procesorių detalių matmenims. IBM sukurtas polimeras leidžia tarp laidininkų sudaryti tuštumas ir tokiu būdu sumažinti susidarančias nuotekio sroves.
Anot „IBM Corp.“ technologijų ir intelektinės nuosavybės padalinio vyriausiojo viceprezidento Johno Kelly, tai vienas didžiausių proveržių per pastarąjį dešimtmetį. J. Kelly teigimu, vakuumas yra tarsi šventasis gralis, kurio siekia gaminantieji izoliatorius. Jis manantis, kad kompanijai pavyko tai pasiekti. Pakaitinus kompanijos sukurtą polimerą, jame susiformuoja taisyklingos, maždaug 20 nm dydžio skylutės.
Tokia struktūra leidžia ant polimero paviršiaus sukurti varinius laidininkus, kurie sujungiami per polimere susidariusias skyles. Pasak IBM atstovų, polimero formavimasis primena snaigių, dantų emalio ar jūros kriauklių formavimosi procesą. Anot „Insight 64“ pramonės konsultantų kompanijos vadovo Nathano Brookwoodo, IBM reikėjo sugalvoti, kaip izoliatoriaus sluoksnyje sukurti daug gilių skylių aplink laidininkus. Paprastai formuojantis tokioms medžiagoms, gaunama šveicarišką sūrį primenanti struktūra, kuri neturi jokio mechaninio patvarumo.
J. Kelly teigimu, savo procesoriuose šias medžiagas IBM planavo naudoti maždaug 2009 metais, tačiau kompanijai jau pavyko sukurti bandomųjų mikroschemų seriją, todėl nauja technologija gali būti pradėta taikyti masiškai ir anksčiau. Anot J. Kelly, kompanija taip pat planuoja pateikti šios technologijos licencijas pasirinktiems partneriams. Šiuo metu IBM bendradarbiauja su antruoju pagal dydį procesorių gamintoju „Advanced Micro Devices Inc. “, „Toshiba Corp.“ ir kitomis kompanijomis.
Praėjusį mėnesį IBM pristatė technologiją, leidžiančią sumontuoti keletą lustų elementų vieną ant kito, tokiu būdu sumažinant laidininkų ilgį ir padidinant signalų ir maitinimo srovių perdavimo efektyvumą. Sausio mėnesį IBM ir „Intel“ pristatė savo sukurtas naujas tranzistorių gamybos technologijas, kurios taip pat buvo pristatytos kaip didžiausios tranzistorių gamybos inovacijos per keturis dešimtmečius.